地磅的未来技术发展方向

    地磅未来技术方展方向主要是

    1、工艺和新一代固态地磅微结构制造工艺：深反应离子刻蚀工艺或工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;

    2、集成工艺和多变量复合地磅微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合地磅;

    3、智能化技术与智能地磅信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量地磅，智能电量地磅和各种智能地磅、变送            器。

    4、网络化技术和网络化地磅，使地磅具有工业化标准接口和协议功能。

         地磅技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中，被作为一次仪表定位，其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息，并将其转换成另一形态的信息。

         具体地说地磅是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能，并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。如果没有地磅对          被测的原始信息进行准确可靠的捕获和转换，一切准确的测试与控制都将无法实现，即使最现代化的电子计算机，没有准确的信息(或转换可靠的数据)，不失真的输入，          也将无法充分发挥其应有的作用。

 

        同时，到2020年，地磅及仪表元件领域应争取实现三大战略目标：

        以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以地磅、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

        以工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型地磅和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

        以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产地磅和仪表元器件的品种占有率达到90%“95%，高档产品达80%以上。